7月15日，臺(tái)積電公布21年Q2業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示：

21年Q2公司營(yíng)收132.89億美元，同比增長(zhǎng)26.9%，前值103.85億美元，預(yù)期值131.67億美元;毛利率下滑至50%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率為39.1%;凈利潤(rùn)47.98億美元，同比增長(zhǎng)17.7%，但低于市場(chǎng)預(yù)期的48.62億美元;凈利率為36.1%。

從以上披露的數(shù)據(jù)可知，公司毛利率出現(xiàn)下滑。這主要是為了最大程度地滿足市場(chǎng)對(duì)車載半導(dǎo)體的需求，臺(tái)積電增加了毛利較低的MCU(微控制器，主要用于汽車)的產(chǎn)量;另外，臺(tái)積電產(chǎn)能持續(xù)吃緊，工廠一直處于滿載負(fù)荷狀態(tài)，相關(guān)設(shè)備得不到進(jìn)一步的保養(yǎng)與休整，這都加快了機(jī)器的損耗，進(jìn)而影響良品率，從而無(wú)法進(jìn)一步優(yōu)化成本，最終導(dǎo)致毛利率的下滑。

另外，按工藝制程劃分的收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，5nm制程出貨量占晶圓總收入的18%，7nm制程占比31%;7nm及更先進(jìn)制程合計(jì)占比49%。從這里可以看出，臺(tái)積電5nm的產(chǎn)能在不斷放量——20年5nm的全年?duì)I收占比僅為8%，到了21年Q2，便達(dá)到了18%，增速迅猛。在5G、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車大趨勢(shì)的推動(dòng)下，5nm的營(yíng)收占比將會(huì)進(jìn)一步提升。

那么，就當(dāng)下的情況而言，臺(tái)積電在二級(jí)市場(chǎng)還值得投資嗎?讓我們一起來(lái)梳理一下它的基本面~

臺(tái)積電何以能成為半導(dǎo)體一哥?

臺(tái)積電成立于1987年，總部設(shè)在臺(tái)灣新竹科學(xué)園，開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式。作為一家晶圓代工廠，公司根據(jù)客戶提供的專有集成電路設(shè)計(jì)，使用臺(tái)積電的制造工藝為客戶生產(chǎn)半導(dǎo)體。公司只專注于生產(chǎn)由客戶所設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品，確保不與客戶直接競(jìng)爭(zhēng);透過(guò)釋放客戶創(chuàng)新動(dòng)能，臺(tái)積電助力客戶在市場(chǎng)上獲得成功，而客戶的成功反過(guò)來(lái)能給臺(tái)積電帶來(lái)源源不斷的訂單，為臺(tái)積電未來(lái)的成功奠定了基礎(chǔ)，這也使得公司于20年在晶圓代工領(lǐng)域達(dá)到57%的占有率。

公司的客戶包括許多世界上領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，從無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司、系統(tǒng)公司到集成設(shè)備制造商，包括AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、賽靈思等企業(yè)。公司制造的半導(dǎo)體為全球客戶群服務(wù)，規(guī)模大且種類繁多，并被廣泛應(yīng)用于包括移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的各種終端市場(chǎng)。服務(wù)對(duì)象的多樣化有助于緩和需求的波動(dòng)，從而使公司能保持更高的產(chǎn)能利用率和盈利能力，并為未來(lái)的投資創(chuàng)造可持續(xù)的回報(bào)。20年，公司以281種制程技術(shù)，為510個(gè)客戶生產(chǎn)11,617種不同產(chǎn)品。同年，公司生產(chǎn)了全球24%的半導(dǎo)體產(chǎn)品(不包括存儲(chǔ)器產(chǎn)值)，而19年這一比例為21%。

營(yíng)收高速增長(zhǎng)背后的邏輯與挑戰(zhàn)

公司營(yíng)收的主要來(lái)源是晶圓制造，占20 年總收入的約 88%。其余收入主要來(lái)自封裝和測(cè)試服務(wù)、掩模制造和設(shè)計(jì)，以及特許權(quán)使用費(fèi)收入。顯著影響公司營(yíng)收的因素包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球需求量、定價(jià)、生產(chǎn)能力、技術(shù)發(fā)展、外幣匯率波動(dòng)等。

公司在20年?duì)I收比19年增長(zhǎng)了33.3%，主要是由于先進(jìn)制程的營(yíng)收比重的提高，使得ASP(Average Selling Prices，即平均售價(jià))增長(zhǎng)了11%，同時(shí)晶圓出貨量也同比增長(zhǎng)了23%，較19年的晶圓出貨量也增長(zhǎng)了15%。另外，公司在 16-20年的出貨量分別為960萬(wàn)片、1040萬(wàn)片、1080 萬(wàn)片、 1010 萬(wàn)片和1240 萬(wàn)片12 英寸等效晶圓。其中，19年由于新冠疫情這一黑天鵝事件的影響，出貨量出現(xiàn)下滑。

公司毛利率隨產(chǎn)能利用率、價(jià)格變動(dòng)、成本改善、產(chǎn)品組合和匯率等因素而波動(dòng)。此外，當(dāng)一項(xiàng)新技術(shù)被引進(jìn)時(shí)，公司的毛利率將受到負(fù)面影響。20年，公司的毛利率從19年的46.0%上升到了53.1%，主要原因是產(chǎn)能利用率的提高以及成本的持續(xù)改善。20年公司開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品，導(dǎo)致整體毛利率被攤薄了大約1-2個(gè)百分點(diǎn)。

近十年來(lái)，公司的研發(fā)費(fèi)用率一直在7.5%-8.5%之間波動(dòng)。由于公司持續(xù)推進(jìn)3納米和4納米工藝制程的研究活動(dòng)，20年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)28.5%，至38.82億美元。為了保持臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先地位，公司將繼續(xù)大力投資于先進(jìn)工藝制程(3納米和4納米)的研發(fā)。同時(shí)，公司還將繼續(xù)投資于成熟技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)，為客戶提供功能豐富的工藝能力。此外，公司不僅加強(qiáng)了對(duì)新的專業(yè)技術(shù)的關(guān)注，例如針對(duì)5G和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RF和3D智能傳感器;還將繼續(xù)與學(xué)術(shù)界和行業(yè)財(cái)團(tuán)的外部研究機(jī)構(gòu)合作，目的是延遲摩爾定律失效，為其客戶提供成本效益高的技術(shù)和制造解決方案鋪平道路。

通常來(lái)說(shuō)，體現(xiàn)晶圓代工廠制造能力的兩大關(guān)鍵因素是產(chǎn)量和制造工藝技術(shù)。而臺(tái)積電擁有著全球最大的邏輯晶圓產(chǎn)能，掌握著最先進(jìn)的制程技術(shù)。

全球最大的邏輯晶圓產(chǎn)能

20年臺(tái)積電年產(chǎn)能(以12英寸等效晶圓計(jì))約為 1300 萬(wàn)片，而 19 年約為 1230 萬(wàn)片，這一增長(zhǎng)主要來(lái)自于 5 納米和 7 納米先進(jìn)技術(shù)的擴(kuò)展。目前公司在臺(tái)灣設(shè)有4座12英寸超大晶圓廠(GIGAFAB Facilities)、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，在大陸設(shè)有臺(tái)積電南京12英寸晶圓廠和臺(tái)積電上海8英寸晶圓廠。此外，在美國(guó)設(shè)有WaferTech 8英寸晶圓廠。其中，12英寸超大晶圓廠是臺(tái)積電制造策略的重要關(guān)鍵。另外，臺(tái)積電卓越制造的基礎(chǔ)，除了充沛的產(chǎn)能外，還包括：能積極滿足客戶的多樣需求、最佳化的生產(chǎn)時(shí)程管理、迅速量產(chǎn)并維持高產(chǎn)品良率、準(zhǔn)時(shí)交貨等，這些都是臺(tái)積電在制造方面的核心優(yōu)勢(shì)。

一流的半導(dǎo)體制造工藝

公司采用從0.25微米及以上的成熟工藝，到5納米的先進(jìn)工藝制程來(lái)制造產(chǎn)品。其中，7納米技術(shù)于17年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在20年為客戶輸出了10億個(gè)優(yōu)質(zhì)芯片;7 納米 Plus 技術(shù)進(jìn)入了使用極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)量產(chǎn)的第二年;5 納米技術(shù)則在20 年成功量產(chǎn)。20年，先進(jìn)技術(shù)(16納米及以下制程)晶圓收入占總營(yíng)收的58%，高于19年的50%。而20年，5納米、7納米和16納米營(yíng)收分別占公司晶圓總營(yíng)收的8%、33%和17%。

作為營(yíng)收的最主要來(lái)源，20年北美地區(qū)營(yíng)收同比增長(zhǎng)38%至294.7億美元，直接帶動(dòng)了公司整體的營(yíng)收;而中國(guó)、日本及其他亞太地區(qū)是公司營(yíng)收的新增長(zhǎng)點(diǎn)，同樣有不錯(cuò)的表現(xiàn)，分別較19年增長(zhǎng)了20%、17%及59%，側(cè)面顯示了疫情后，社會(huì)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇對(duì)半導(dǎo)體的需求大增。產(chǎn)能管理和技術(shù)升級(jí)計(jì)劃

臺(tái)積電根據(jù)對(duì)產(chǎn)品和服務(wù)的長(zhǎng)期市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)來(lái)管理公司整體產(chǎn)能和技術(shù)升級(jí)計(jì)劃。根據(jù)目前的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，公司打算維持?jǐn)U大制造能力和提升制造技術(shù)的戰(zhàn)略，以滿足市場(chǎng)供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

自從公司的資本開支在16年一舉突破100億美元大關(guān)到達(dá)101.25億美元之后，臺(tái)積電的資本開支便一直維持在100億美元之上。17-20年的資本開支分別為111.53、103.1、153.94和180.64億美元。公司預(yù)計(jì)在21年的資本支出約為300億美元，主要集中在以下方面：

(1)主要面向5納米和3納米節(jié)點(diǎn)的裝機(jī)擴(kuò)容;

(2)擴(kuò)大先進(jìn)封裝和專業(yè)技術(shù)的能力;

(3)在美國(guó)亞利桑那州擴(kuò)建Fab 18和300mm晶圓廠;

(4)投資于新工藝技術(shù)的研發(fā)項(xiàng)目。

服務(wù)對(duì)象多元化

由于COVID-19加速了數(shù)字化的進(jìn)程，20年的營(yíng)收增長(zhǎng)主要來(lái)自高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)與智能手機(jī)，同比19年增長(zhǎng)了48%、36%及31%，分別達(dá)到156.63、39.3、229.81億美元。

在數(shù)據(jù)爆炸和應(yīng)用創(chuàng)新的推動(dòng)下，高性能計(jì)算已經(jīng)成為公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力之一。基于先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，公司已經(jīng)推出了包括CPU、GPU、FPGA等在內(nèi)的各種高性能計(jì)算產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可用于當(dāng)前和未來(lái)的5G、AI、云和數(shù)據(jù)中心。公司還提供多種先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿足客戶對(duì)高性能、高計(jì)算密度和高效率、低延遲和高集成度的要求。

未來(lái)展望

5G、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。跟智能手機(jī)不同的是，這些設(shè)備對(duì)功耗和成本比較敏感，自然要求配置的芯片價(jià)格低廉，因此所需要的芯片大都使用200mm 晶圓廠生產(chǎn)。然而，由于更大的晶圓意味著芯片制造商可以在每個(gè)晶圓片上切割出更多的裸片(據(jù)SEMI 分析師稱，一般來(lái)說(shuō)300mm晶圓面積比200mm大2.25倍)，從而降本提效，再加上21世紀(jì)前十年，供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)的一系列并購(gòu)，基本將沒有規(guī)模優(yōu)勢(shì)的200 毫米晶圓廠商排擠了出去。因此，在全球范圍內(nèi)，工藝制程早已成熟的8英寸晶圓廠數(shù)量有限，而現(xiàn)有的8英寸晶圓廠產(chǎn)能都已飽和，快速增加新的晶圓廠也不大可能(一般新晶圓廠的從建設(shè)到投產(chǎn)的周期為2年)。

另外，臺(tái)積電在車載半導(dǎo)體方面的研究，有助于緩解當(dāng)下汽車領(lǐng)域的芯片短缺問題。據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，臺(tái)積電生產(chǎn)了全球約 70% 的 MCU 芯片。而在上周四的業(yè)績(jī)電話會(huì)議上，臺(tái)積電也表示21年上半年關(guān)于MCU(微控制器，主要用于汽車)的產(chǎn)量較去年同期增長(zhǎng)了30%，21年全年預(yù)計(jì)會(huì)將MCU的產(chǎn)量提高近60%，以緩解全球汽車業(yè)芯片短缺的問題。

據(jù)IC Insights發(fā)布的《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》，截至20年12月，臺(tái)積電擁有最多的200毫米晶圓產(chǎn)能。然而，在其產(chǎn)能中，采用300mm晶圓的先進(jìn)制程占了一大半——其先進(jìn)工藝制程營(yíng)收占比從19年的50%升至20年的58%。因此，為擴(kuò)大產(chǎn)能，21年4月份臺(tái)積電宣布追加投資28.87億美元，在南京擴(kuò)建28納米產(chǎn)線，量產(chǎn)目標(biāo)為22年下半年。預(yù)計(jì)到23年年中，其28納米工藝芯片產(chǎn)能將由當(dāng)下的2.5萬(wàn)片/月提高至4萬(wàn)片/月，以滿足日益增長(zhǎng)的汽車芯片需求。

針對(duì)先進(jìn)制程的提前布局，臺(tái)積電也早有準(zhǔn)備：20年11月，臺(tái)積電在美國(guó)成立了一家全資子公司——亞利桑那臺(tái)積電公司，主要從事集成電路的制造和銷售，計(jì)劃在21年至29年期間投入約120億美元。子公司將利用臺(tái)積電的5納米技術(shù)制造半導(dǎo)體晶片，每月可容納2萬(wàn)塊半導(dǎo)體晶片。工程已于21年6月動(dòng)工，5nm芯片批量化生產(chǎn)目標(biāo)為24年Q1。另外，對(duì)于飽受業(yè)內(nèi)關(guān)注的4nm及3nm進(jìn)程，公司將于21年Q3展開4nm試產(chǎn)，22年量產(chǎn)，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高性能運(yùn)算(HPC);同時(shí)，公司計(jì)劃于21年進(jìn)行3nm風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，22年下半年開始量產(chǎn)。

在電話會(huì)議中，臺(tái)積電CEO還預(yù)計(jì)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)緊張局面將會(huì)持續(xù)到22年，因此公司大概率會(huì)產(chǎn)能滿載至22年。而為了緩解全球缺芯的問題，公司計(jì)劃在21年內(nèi)投入300億美元資金，加班加點(diǎn)地?cái)U(kuò)產(chǎn)，并爭(zhēng)取在22年之前在全球新增5座3DFabric晶圓廠。隨著新晶圓廠的擴(kuò)建投產(chǎn)，毛利較低的車載半導(dǎo)體的需求將逐步得到滿足，而臺(tái)積電勢(shì)必會(huì)提高毛利較高的先進(jìn)制程占總營(yíng)收的比重，并開展相關(guān)機(jī)器設(shè)備的維護(hù)整修與保養(yǎng)，這將使得良品率得到提高，毛利率下滑的趨勢(shì)也得以止步。而公司還承擔(dān)著蘋果21年下半年將要推出的iPhone 13的手機(jī)芯片供應(yīng)的重任，預(yù)計(jì)其下半年業(yè)績(jī)將會(huì)十分耀眼。

除非有政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境的巨大變化，否則，作為大基建的關(guān)鍵一環(huán)，臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片在未來(lái)五年都將繼續(xù)稱霸全球，其股價(jià)也會(huì)水漲船高。漲出來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，跌出來(lái)的機(jī)會(huì)，時(shí)間會(huì)給我們答案，讓我們拭目以待吧!