隨著消費(fèi)者使用智能設(shè)備的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)，智能設(shè)備續(xù)航問(wèn)題日漸突出。5G手機(jī)普遍比傳統(tǒng)智能手機(jī)耗電更多。為了追求便攜輕薄，智能手機(jī)的電池容量較難進(jìn)一步提升，于是針對(duì)智能手機(jī)的快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。在設(shè)備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設(shè)備快速充電功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場(chǎng)逐漸得到消費(fèi)者的關(guān)注，并在需求的不斷帶動(dòng)下得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片上游公司英集芯有望迎來(lái)加速發(fā)展。

資料顯示，英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合集成電路芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。英集芯致力于研發(fā)數(shù)模混合SoC集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)、低功耗多電源管理技術(shù)、高精度ADC和電量計(jì)技術(shù)、大功率升降壓技術(shù)等核心技術(shù)，持續(xù)推出高性價(jià)比的智能數(shù)模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。

在快充領(lǐng)域，英集芯研發(fā)了快充接口協(xié)議全集成技術(shù)，并在快充協(xié)議芯片的穩(wěn)定性、安全性方面進(jìn)行了深入研發(fā)。根據(jù)中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)2018年頒布的《移動(dòng)通信終端快速充電技術(shù)要求和測(cè)試方法》，國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信終端所使用的快充協(xié)議可分為五類，英集芯是能夠支持全部五類快充協(xié)議的芯片原廠;根據(jù)高通官方網(wǎng)站以及測(cè)試機(jī)構(gòu)GRL實(shí)驗(yàn)室的報(bào)道，英集芯是全球第一家通過(guò)高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。此外，公司基于自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成、快充接口協(xié)議全集成等核心技術(shù)，所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品具有高集成度、兼容性好等特點(diǎn)，在特定領(lǐng)域與TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名電源管理IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)，部分產(chǎn)品性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際品牌競(jìng)標(biāo)產(chǎn)品，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

作為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)快充協(xié)議芯片的重要本土供應(yīng)商之一，英集芯獲得了主流智能手機(jī)廠商和智能手機(jī)主控平臺(tái)的快充協(xié)議授權(quán)，并不斷推出兼容性更好，集成度和可靠性更高的快充協(xié)議IC。公司快充協(xié)議芯片的最終品牌客戶包括小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、諾基亞、LG等，具體應(yīng)用品類主要是各類USB充電輸出接口，如快充電源適配器、車載充電器、自帶USB接口的排插。2018年至2020年間，公司累計(jì)銷售快充協(xié)議芯片超過(guò)3億顆。

據(jù)媒體報(bào)道稱，OPPO、VIVO、小米此前均已推出百瓦以上快充，此外，去年12月，小米宣布小米11新機(jī)取消標(biāo)配充電頭，成為繼三星之后第二家取消充電頭的安卓廠商。機(jī)構(gòu)指出，若未來(lái)安卓系廠商再度同步跟進(jìn)，第三方市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。以手機(jī)年出貨14億部，充電頭單價(jià)60元預(yù)計(jì)，市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)千億級(jí)別。第三方快充品牌快速放量，將給國(guó)產(chǎn)快充供應(yīng)商帶來(lái)加速替代良機(jī)。

根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)在2022年快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元。隨著快充市場(chǎng)的不斷擴(kuò)容，快充協(xié)議芯片需求有望持續(xù)提升，英集芯有望迎來(lái)快速發(fā)展，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。